解决技术瓶颈 实现市场突破——第三代半导体设备成功研制并顺利发货

近日，
，公司自主研制的碳化硅高温热处理工艺设备成功下线，，
，试运行期间各项技术指标均满足客户需求，，
，通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业。。。。该设备主要用于制造碳化硅功率器件
，，
，能有效降低碳化硅晶体中的微观应力、、
、、消除组织缺陷和降低界面态密度、、提高载流子迁移率以及寿命
。。此次碳化硅高温热处理工艺设备的首次发货
，，，
，标志着公司在第三代半导体装备上取得重大突破，，，半导体装备的自主研发能力迈上了新台阶，，为拓展新领域业务奠定了坚实基础。。。。

我国半导体设备依赖进口局面有所改善，，但关键设备、、、
、部件依然“受制于人”，
，
，，面临交货周期长或无法供货等问题。
。为助力半导体制造技术发展，，公司成立了半导体装备事业部，
，，，组建碳化硅关键装备技术创新团队，
，，在公司高层的统一指挥和推动下，
，，制定科研攻关计划，，，，明确重点
，，，，压实责任
，
，
，，统筹推进，，，，短时间内突破了工艺炉管腔室设计与制造技术等六大核心技术，，成功研制出碳化硅高温热处理设备，，，并获得市场订单。。
。。

公司始终牢记习总书记实业报国嘱托，，自力更生
，，坚决打赢半导体领域核心技术攻坚战。。公司将在半导体装备领域继续加大研发投入力度，
，，主攻工艺融合设备方向，，，为客户提供功能更加完善、、
、精度更高以及自动化、、、、智能化程度更好的半导体设备，
，，将更好的设备，，更优的服务带给客户
，
，
，实现合作共赢。。。