数信突破！！
！！微纳米气泡清洗装备成功出海，
，解锁高端器件清洗新路径

近日，，，
，公司传来重磅喜讯——首次将微纳米气泡水清洗工艺应用于半导体/先进封装清洗装备，，，且该装备已成功出货至海外，，
，
，为全球高端器件精细化清洗交付全新解决方案，，彰显中国半导体装备企业的技术硬实力
。。

随着先进封装技术迭代
，
，，
，半导体器件结构愈发精密，
，，，传统清洗工艺已难以适配高端需求
。。公司深耕创新
，
，将微纳米气泡水技术与清洗装备深度融合，
，打造出兼具高效、
、、环保与精准优势的产品，，，实现高端装备出海突破。。

装备核心优势可拆解为两大维度，，，精准适配高端需求：

一、
、高效环保清洗

以微纳米气泡水为核心介质，，，，无需化学试剂，，绿色环保；依托其表面电荷、、
、低表面张力特性，，，，可精准去除带电微粒
、
、
、、深入微细结构清洁，，，搭配特定气源产生的羟基自由基，
，，能高效清除有机污染，，同时避免线路图形坍塌
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二、、、高精度清洗能力

可适配TSV、、
、、微细电极等精密工艺，，，，实现AR=10:1高纵横比TSV产品清洗与刻蚀；能去除28nm级微小颗粒及金属杂质，
，，50-100nm颗粒去除率超99%，，支持双面掩膜同时清洗
，，
，
，提升效率与一致性。
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未来，，数信将继续秉持“技术引领、、品质卓越”的理念，，
，，深耕半导体先进清洗领域，，，持续迭代机能水清洗技术
，，
，以更具创新性、、、高效性、
、环保性的解决方案，，
，，赋能全球半导体产业升级，，，打破高端清洗技术壁垒，，，推动半导体清洗领域向绿色化、、精细化方向发展，
，为全球半导体产业高质量发展贡献更多“捷佳”力量。
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