半导体五金零部件表面处理设备

  技术特点 Features  

· 设备稳定性高、
、、、操作简单
、、运行成本低。。

· 功能集成一体化，，，，包含有阳极氧化工艺，，电镀化学镍工艺，，，电解抛光工艺
，，
，，钝化工艺，，，，化学清洗工艺
。。。

· 大型龙门式行车
，，，结构紧凑，，，，操作方便，，自动化程度高。。。

· 主体采用高强度H型钢、、
、不锈钢等型材焊接组装，
，，，外形美观、、、、耐腐蚀性强
。。。

· 以IPC工控机配合PLC做过程控制，，，，可执行自动或手动模式，，可搭配自动上下料机智能生产
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。

· MES互联+SECE GEM。。。

· 自主软体设计，，
，
，人性化操作界面，，即时的生产&机台运转资讯，，，，Recipe编辑功能，，完善的Log记录功能，，模块化软体设计
，
，，，满足客户定制化要求。。。