• 4腔单晶圆水平电镀工艺设备

    产品与服务 > 半导体设备系列 > 4腔单晶圆水平电镀工艺设备

    4腔单晶圆水平电镀工艺设备

      技术特点 Features  

    · 片内均匀性:<4%,,,,片间均匀性:<3%,,,重复性:<3%,,,COP:<10µm。。

    · 90%部件本土化,,,,本地软件团队,,,,有独立的设计和专利。。。。


    站点地图