半导体五金零部件表面处理设备

  技术特点 Features  

· 设备稳定性高
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、操作简单
、、、、运行成本低。。。

· 功能集成一体化，，，，包含有阳极氧化工艺
，，，电镀化学镍工艺，，电解抛光工艺，，，，钝化工艺，，
，，化学清洗工艺
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· 大型龙门式行车，，结构紧凑，
，，，操作方便，，自动化程度高。。

· 主体采用高强度H型钢、、不锈钢等型材焊接组装，，，外形美观、、、、耐腐蚀性强。
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· 以IPC工控机配合PLC做过程控制，
，，可执行自动或手动模式，，
，，可搭配自动上下料机智能生产。。
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· MES互联+SECE GEM。
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· 自主软体设计，，人性化操作界面，，即时的生产&机台运转资讯，，，，Recipe编辑功能，，完善的Log记录功能，，
，模块化软体设计，，，，满足客户定制化要求。
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